| ▲ 산업통상자원부 |
[뉴스스텝] 산업통상자원부 안덕근 장관은 6월 27일(현지 시간) 워싱턴 D.C.에서 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미(美) 상무부 장관과 “제2차 한미 공급망· 산업대화”(SCCD)를 개최하여 분과별 협력 성과를 점검하고 양국 경제 및 산업 협력 심화 방안을 논의했다.
우선, 안 장관과 러몬도 장관은 회의 직전 한미(韓美) 반도체 협회가 공동 주최한 민관 반도체 협력 포럼에 함께 참석하여 美 상무부가 최근 삼성전자(텍사스주, 첨단 반도체 시설) 및 SKC 계열사인 앱솔릭스(조지아주, 고급 패키징 및 기판기술 기반시설)와 체결한 비구속적 예비각서(preliminary memoranda of terms)를 평가하고, 양국의 공급망, 인력개발 및 연구개발(R&D) 협력 성과를 강조했다.
이어서 양국 장관은 SCCD 헬스케어 분과에서 한미(韓美) 기업 간 원격의료 화상 쇼케이스(‘24.5월), 한미(韓美) 바이오 라운드테이블(’24.6월) 등을 통해 양국 간 헬스케어 분야 혁신 및 공급망 협력이 강화되고 있음을 평가했다. 또한, 첨단산업·공급망 회복력 분과에서 3D 프린팅 등 적층제조 쇼케이스(’23.10월)를 통해 100개 이상의 한미(韓美) 기업들이 상호 시장 현황 및 투자 기회를 공유할 수 있었다고 언급했다.
또한, 양국 장관은 수출통제 분과를 통해 공급망 교란을 최소화하면서 안보 위협에 대응하기 위한 협력을 지속하기로 합의하는 한편, 디지털 경제 분과의 경우 표준 관련 협력 및 인공지능(AI) 기업 간 협력 확대 논의를 지속하기로 했다.
마지막으로 양국 장관은 경제성장 기회를 모색하기 위해 투자 유치 및 글로벌 시장 접근을 확대하려는 제3국에서의 협력을 강화하기로 했다.
[저작권자ⓒ 뉴스스텝. 무단전재-재배포 금지]
